全固态半导体激光器模组由公司自行研发，采用分立晶体耦合、平凹腔结构，功率范围200mW到500mW，光束质量高、寿命长，可广泛应用于手持式激光器和台式激光器，还可以根据客户不同要求定做。公司现已具有规模化和批量化生产的能力，公司愿为客户及时提供质量优良、价格低廉、各种规格的激光器模组器件。
主要技术指标：
光学指标：
波长
532 nm
光输出功率
250/300/350/400 (mW)
模式
TEMoo
光束发散角
1.0-2.0 mrad
结构及物理性质：
模组尺寸
φ22×50（mm）
安装接口
TO3
总体尺寸（含准直）
35×25×53（mm）
产品详细介绍